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SEMI:六月北美半导体设备B/B值为0.77
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年07月22日 星期三

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国际半导体设备材料产业协会(SEMI),日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告, 报告中指出,2009年六月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为3.234亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.77。

SEMI表示,北美半导体设备厂商,六月份的三个月平均全球订单预估金额为3.234亿美元,较五月最终的2.878亿美元回升12 %,但比去年同期的9.342亿美元衰退69%。而在出货部分,六月份的三个月平均出货金额为4.196亿美元,也较五月的3.926亿美元成长7%,比去年同期的11.6亿美元减少64 %。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,由于订单金额较上月成长12%,让6月份的订单出货比再度回升,而6月的出货金额也较上月成长。尽管订单出货金额都还是在低点,但从今年三月份开始设备订单量和B/B值就开始缓步回升,表示设备产业正在慢慢复苏。

此外,包括Verigy、TEL、Applied Materials 等设备业者在上周SEMICON West的记者会中,均乐观预期设备产业景气将于2010年第一季回春。

關鍵字: SEMI  曹世纶 
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