账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
A*STAR微电子研究所和ST合作 研发电动汽车与工业用碳化矽
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年11月30日 星期二

浏览人次:【2011】

科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME)与意法半导体(STMicroelectronics)宣布,在汽车和工业市场功率电子设备用碳化矽(SiC)领域展开研发(R&D)合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础,并为参与微电子所和意法半导体的SiC研究活动的其他公司创造更多机会。

在电动汽车(EV)和工业用功率电子装置中,碳化矽解决方案的效能表现相较传统矽(Si)元件更佳,且可满足市场对外型尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高之功率模组的需求。科研局微电子所与意法半导体的研究合作协议旨在开发优化SiC整合元件和封装模组,以优化下一代功率电子设备的效能。

微电子所执行董事Dim-Lee Kwong教授表示,「很高兴能与意法半导体合作进行突破性技术研发,以满足电动车市场不断成长的需求。此项合作将持续吸引高价值研发活动于新加坡进行,并提升其作为具吸引力的区域性研究、创新和创业中心的声誉。」

意法半导体汽车与离散元件产品部副总裁暨功率电晶体事业部总经理Edoardo Merli则表示,「与IME的新合作可促进新加坡碳化矽生态的发展,除了于卡塔尼亚(义大利),我们亦于新加坡扩大制造。长期合作除了有助于ST在卡塔尼亚和Norrkoping(瑞典)的现有研发专案,亦扩大了公司在全球的研发,涵盖整个SiC价值链。IME在宽能隙材料(尤其是SiC)方面的深厚知识,以及研发能力,促进我们加速新技术和产品的开发,以面对绿色运输与在各种应用中提升效能的挑战。 」

關鍵字: SiC  ST 
相关新闻
ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化
意法半导体协助松下自行车将AI导入电动自行车提升安全性
意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能
TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 运用返驰转换器的高功率应用设计
» 解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技
» 高级时尚的穿戴式设备
» 确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行
» 解读新一代汽车高速连接标准A-PHY


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK87HE22PSESTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw