账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
USB3.0产品线布局检视 TI雄心大
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年07月06日 星期二

浏览人次:【8215】

USB3.0一直是市场上热门的话题,不过,市面上USB3.0产品的推出,普遍集中在USB3.0 to SATA的储存领域,再来则是少数厂商布局Host端。德州仪器(TI)堪称是产品线布建最广的厂商,在USB3.0的布局由从储存芯片到连接器,上周五(7/2)正式发布USB3.0收发器(transceivers),是业界首次推出的独立收发器装置。

TI接口与频率产品营销经理林士元表示,收发器产品主要针对嵌入式市场,其敏感度比USB-IF所制定的规格还敏感2倍,可接收50mV以下的差分峰至峰电压,线缆的长度允许再被延伸,即使开发者的成本有限,无法导入良好的讯号,收发器也能侦测到较为微弱的讯号。此外,他并强调,整合型展频频率具备高度的弹性,可将物料列表(BOM)成本降低至少5%。

TI同时也将推出2埠及4埠的HOST芯片,不过预计要到明年才会步入量产。林士元坦言,对于迟未有支持USB3.0的芯片组问世,感到相当矛盾。因为芯片组若问世,但他同时也肯定,USB3.0的成长并未停滞,在相关产品的成本下降后,芯片组全面支持是指日可待之事。他同时看好USB3.0在行动装置的应用,不仅能够简化手机的端口设计,USB3.0相对前代2.0来说拥有较大的电流量,充电快速,也是USB3.0攻进手持装置的利基所在。

不过,业界并未完全达成共识,如快捷半导体(Fairchild)虽然看好Micro-USB成为智能型手机的统一传输接口,但是同时也在布局HDMI,而且对于USB3.0是否进攻智能型手机,仍保持观望态度,不会贸然抢进,就怕其实智能型手机的需求,没有想象中那么快。

關鍵字: USB3.0  TI  林士元  I/O界面处理器 
相关新闻
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50%
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM7DMFQWSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw