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因应物联网挑战 KLA-Tencor锁定封装量测技术
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 报导】   2015年05月12日 星期二

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相信大家都知道,晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾经对于物联网应用保持极为看好的态度,也声明了台积电不会在物联网市场缺席。 张忠谋的声明,似乎也影响到半导体设备业者们的解决方案布局,半导体设备业者KLA-Tencor在向台湾媒体发表解决方案前,同样提及了物联网与智能型手机对于整个市场拥有一定的向上带动效果在。

KLA-Tencor市场资深总监Prashant Aji
KLA-Tencor市场资深总监Prashant Aji

KLA-Tencor台湾分公司总经理王聪辉表示,消费性电子的需求其实相当严格,更多的功能、更广泛的联机能力、更低廉的成本、更长的电池寿命,还有更好的使用体验,这包含了社群、工作以及娱乐等性质,基于这样的背景,就半导体组件设计的发展,也就面临了不少风险与挑战,像是先进封装技术、新材料试用、内存3D堆栈,还有诸多光罩技术等,每项技术都有一定的挑战与风险存在,所以在半导体设备方面, 如何有效降低这方面的门坎,就是KLA-Tencor可以作的事。具体的说,就是要协助客户,在最短的时间内,让客户有所回收,同时也能缩短学习曲线与提升营业利润等。

KLA-Tencor市场资深总监Prashant Aji谈到,此次KLA-Tencor所推出的两款机台CIRCAL-AP与ICOS T830分属半导体生产流程的不同阶段,前者负责中段的晶圆检测功能,此时晶圆尚未进入切割封装阶段,可以进行全晶圆表面的缺陷检测、检查与测量,而ICOS T830则是负责处理后段的封装测试, 能够进行全自动光学检测,可以针对2D或是3D架构,测量不同装置类型和尺寸的最终封装质量。

CIRCL-AP 包含多个可同时进行检测的模块,能够对先进的晶圆级封装制程进行快速、高性价比的制程控制。 它支持一系列封装技术,包括晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、散出型晶圆级封装(FOWLP),以及使用硅通孔技术 (TSV) 的 2.5D/3D IC 整合。 而ICOS T830 将业界领先的 ICOS 组件检测系列加以扩展,以应对与先进封装类型相关的良率挑战,包括引线框架(Lead-Frame)、散出型晶圆级封装(FOWLP)、覆晶芯片(Flip-Chip)和层迭封装(Package-on-Package)。xPVI? 具备强化的封装影像检测能力,能够对组件顶部和底部的表面缺陷进行高灵敏度检测,例如孔隙、刮伤、凹陷、裂片和暴露的金属线。

關鍵字: 封装  物联网  消費性電子  TSV  KLA-Tencor 
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