随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产。这项进展不仅象徵着车用嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）制程迈入先进节点，更解决了业界长期以来在高效能与成本控制之间的两难困境。

联电与SST合作的28奈米ESF4车规平台正式进入量产。

长期以来，车用电子为确保极高可靠性，多停留在成熟制程。然而，面对自动驾驶辅助（ADAS）与车联网（V2X）所需的大量资料处理，传统 40 奈米制程已逐渐面临运算瓶颈。

此次联电与 SST 合作的 28 奈米平台，其指标性意义在於：它能协助客户将车用控制器从传统制程平滑升级至更先进的 28 奈米节点。这不仅仅是体积的缩小，更意味着能在更小的晶片空间内提供更强大的运算力与存储空间，满足现代车辆对大容量、高频率数据存取的需求。

车用晶片必须在极端环境（-40℃至+150℃）下稳定运作。过去，要达到车规等级（Automotive Grade 1）的记忆体制程往往极为复杂，且光罩步骤繁琐，导致生产成本高昂。ESF4 方案相较於市场上其他 28 奈米技术，显着减少了额外的光罩步骤。这种技术突破直接降低了制造难度与成本，让高效能车用电子产品更具市场竞争力。

此外，随着车辆转向软体定义（Software-Defined Vehicles），OTA更新功能成为标配。此次量产的平台特别优化了高容量韧体的存储效能，这意味着未来车主能更快速、更稳定地完成远端系统升级，延长车辆的技术寿命。

联电技术研发??总经理徐世杰指出，随着车辆迈向互联与共享，市场对於大容量、高可靠性的储存需求日益迫切。透过与 SST 的紧密协作，联电能提供完整的 IP 组合，协助客户快速抢占关键车载市场。