联发科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E无线连接平台「Filogic系列」两款新产品，为Filogic 830系统单晶片，以及Filogic 630无线网卡解决方案。 Filogic系列具有高速度、低延迟、出色的电源效率，可满足宅家防疫所推升的无线网路需求。

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联发科表示，拥有业界最广泛的Wi-Fi产品组合，并是全球排名第一的网路和宽频晶片商，每年为数亿台设备提供支援。此外，联发科技与Wi-Fi联盟多年来一直保持紧密合作，以确保其无线连接产品支援先进的Wi-Fi功能。今年1月入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，获得Wi-Fi联盟对支持6GHz频段Wi-Fi CERTIFIED 6设备的新认证。

联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示：「联发科技Filogic系列无线连网平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供流畅稳定的无线连接体验。最新推出的两款晶片组为下一代高端宽频、企业和零售Wi-Fi解决方案提供最先进的功能，可充分满足企业与消费者对无线连网的需求。」

Filogic 830为高整合式设计的系统单晶片（SoC），以低功耗的12奈米制程打造，可应用于路由器、存取点和Mesh网状网路系统，协助客户打造差异化解决方案。

Filogic 830整合四个主频高达2GHz 的Arm Cortex-A53核心，处理能力高达18,000 DMIPs，双4x4 Wi-Fi 6/6E连接速率可达6Gbps，并拥有两个2.5G乙太网路介面和串列周边介面 (SPI)。 Filogic 830内建硬体加速引擎，可实现快速且可靠的Wi-Fi卸载 (offloading) 及无线网路连结。此外，该晶片支援联发科技FastPath?技术，可适用于游戏、AR/VR等低延迟应用。

Filogic 630为Wi-Fi 6/6E的无线网卡 (NIC) 解决方案，支持双频双发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz频段，网路速率可达3Gbps。 Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系统的内部前端模组 (FEMs)，相较2T2R外部前端模组解决方案，拥有更好的讯号覆盖表现。此外，Filogic 630的第三根天线让Filogic 630拥有优越的波束成形 (beamforming) 及分集增益 (diversity gains) 能力，提升讯号传输精确度及品质。

Filogic 630的高整合式晶片设计可降低成本，较小的RF射频前端面积让装置外观设计地更酷炫。 Filogic 630支援PCIe等介面，可与Filogic 830搭配使用，为宽频闸道、企业级无线基地台 (AP) 和零售路由器等设备提供更快速、更高频宽容量的三频连网解决方案。