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CTIMES / Wi-fi 6
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Wi-Fi技术对比:Wi-Fi HaLow与Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术,适用於2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段,指定用於采用IEEE 802.11ax规范的产品。
英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布,将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域,由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片,以及海华科技的模组化能力,将大幅提升物联网的效能,简化物联网装置的设计复杂度
安立知与联发科技合作 成功以网路模式验证Wi-Fi 7晶片连线能力 (2023.05.25)
Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek Incorporated;MediaTek) 共同测试网路模式的射频 (RF) 特性,成功验证联发科技用於 IEEE802.11be 无线区域网路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。 美国电机电子工程师学会 (Institute of Electrical and Electronics Engineers;IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 无线通讯标准,以作为 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後续标准
TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器(TI)推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 (IC),有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术
CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技术情报公司ABI Research预测,从2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率(CAGR)将达到21%,到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用,Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品
高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来,高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计,高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 (基於出货量统计),Wi-Fi产品出货量超过65亿
R&S和Broadcom加强Wi-Fi 7无线存取点晶片组测试合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已经成功验证了R&S CMP180无线通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7无线存取点晶片组。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴赛隆纳2023年世界移动通信大会上的Rohde & Schwarz展位进行
联发科技完成Wi-Fi 7和6E晶片组的AFC测试 (2023.01.04)
联发科技与频谱共用服务商联邦无线公司 (Federated Wireless) 合作,成功使用联发科技Filogic无线连网产品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自动频率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系统的互通性测试
R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。 Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案,这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组,同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14)
高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform),专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造
IDC:全球企业WLAN市场表现强劲 WiFi 6为主要成长动能 (2022.06.14)
IDC发布全球企业无线区域网路(WLAN)市场追踪报告最新研究结果,全球企业WLAN市场2022年第一季(1Q22)继续强劲成长,营收年成长17.1%,达到19.5亿美元。 17.1%的年成长建立在2021年相较2020年成长了20.4%的基础上
大台南会展中心正式启用 Aruba携手远传打造沉浸式即时互动服务 (2022.04.22)
Aruba於大台南会展中心启用典礼上以Aruba无线AP打造高品质网路环境,结合Wi-Fi与远传电信5G专网服务,打造跨热点、不断线、高频宽、低延迟的无缝漫游网路环境,展现智慧科技与创新技术全新融合,未来将可同时满足民众、叁展商与行销科技的网路需求,提供流畅的展场互动体验,带动产业价值链夥伴成长
联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU),还额外整合独立音讯数位讯号处理器,路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务
AMD携手联发科 开发笔电与桌机Wi-Fi 6E模组 (2021.11.21)
联发科技与AMD联手开发推出Wi-Fi解决方案,首款产品为内建联发科技全新Filogic 330P晶片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组。 Filogic 330P晶片组将在2022年起搭载于采用AMD新一代Ryzen系列处理器的笔电与桌上型PC,透过低延迟与减少讯号干扰,带来高速Wi-Fi连结
Wi-Fi 6加速工业4.0 (2021.10.25)
Wi-Fi 6最新一代Wi-Fi技术通常是部署工业4.0使用案例的更具成本效益的方法,原因在于Wi-Fi 6的部署和操作成本比Zigbee要低。
速度大幅进化 Wi-Fi 6开创串流应用新资源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi标准,提升了效率、弹性和扩展能力。 Wi-Fi 6最重大的变化,是允许了更快的连线速度。 这样的特性可以为AR、VR、8K串流等应用,开创新资源。
聚焦Wi-Fi 6/6E市场 联发科发布无线连结平台Filogic系列 (2021.10.13)
联发科技今日宣布,推出Wi-Fi 6/6E无线连接平台「Filogic系列」两款新产品,为Filogic 830系统单晶片,以及Filogic 630无线网卡解决方案。 Filogic系列具有高速度、低延迟、出色的电源效率,可满足宅家防疫所推升的无线网路需求
瑞昱2.5G乙太网路控制器&Wi-Fi 6 搭载Dragon智能频宽优化技术 (2021.09.02)
因应疫情下的在家工作(WFH)、远距学习,以及职业电竞的网路需求,网路环境整合速度将是重要的关键,瑞昱2.5G乙太网路控制器与Wi-Fi 6解决方案,透过「Dragon智能频宽优化技术」,让频宽使用率发挥的淋漓尽致
Celeno推出全球首款结合Wi-Fi、蓝牙和都普勒雷达的用户端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解决方案领导供应商Celeno Communications推出首款结合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷达技术之用户端装置单晶片解决方案。 新CL6000 Denali系列为消费性多媒体装置、物联网终端、家庭自动化、工业自动化、医疗保健应用等类型装置提供连接和感测解决方案
进击消费型笔电 联发科Wi-Fi 6晶片组将驱动华硕最新电竞笔电 (2021.03.18)
联发科技最新MT7921 Wi-Fi 6晶片组将搭载於华硕新款ROG玩家共和国和TUF系列电竞笔电,提供高性能、低功耗、低延迟的无线网路技术。ROG玩家共和国和TUF系列电竞笔电为首款采用联发科技Wi-Fi 6无线上网解决方案的消费型笔电产品

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