中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC），将在本月中旬于香港、美国两地同时股票上市，集资约16亿美元，并可望从全球第五大芯片代工厂跃升至第三大；而投资机构表示，未来中芯将成为晶圆双雄台积电及联电的长远威胁。.

路透社指出，根据一份投资机构有关中国晶圆代工厂的报告，中芯国际当年以10亿美元的资本开始发展，去年透过私募筹集约6.3亿美元成功后，将摇身一变成为市值逾60亿美元的上市公司，规模直追全球第二大晶圆代工厂联电。

中芯在享受中国政府优惠政策及低人力成本下，生产成本明显低于竞争对手。此外因半导体景气回春，晶圆双雄产能吃紧，中芯也因此获得不少新订单，该公司目前最大的客户包括韩国三星电子（Samsung）以及德州仪器（TI）。中芯至去年底的产能已达到每月5.8万片晶圆，估计今年将达到每月12.5万片，已达台积电的三成左右，并可望取代新加坡特许（Chartered）成为全球第三大芯片代工厂。

而对该公司的来势汹汹，证券投资分析师表示，在中国政府作为后盾的优势条件下，中芯尽管仍落后台积电、联电一段距离，但在长远未来仍是晶圆双雄的威胁。