根据路透社报导，大陆中芯总裁张汝京表示，大陆将在2010年成为全球第二大半导体市场，中芯在此一远景之下已与大陆许多Fabless晶片业者策略联盟，积极拓展市场版图。

中芯计划在年底前完成12吋晶圆厂重新装机，目前中芯的厂房第一层楼已兴建完成，预计年底前安装1条以上的生产线。中芯现在上海已有3座8吋晶圆厂，目前合计月产能为4万片，2004年可望倍增为8.5万片。

中芯近期已获比利时微电子科技研发中心（IMEC）授权0.13微米铜制程技术，IMEC为欧洲最大的微电子、资讯及通讯技术研究中心。中芯2月时则已开始量产0.18微米制程产品，并有数款采0.15微米制程的产品经过验证，0.13微米铜制程技术则在发展当中。

中芯藉由与国际大厂的合作，获得多项产品制程技术授权，其合作伙伴包括德仪（TI）、英飞凌（Infineon）、Elpida、东芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、三星（Samsung ）及特许（Chartered）半导体；东芝1月时则扩大中芯SRAM技术授权，制程技术由0.21微米，提升为0.15微米。