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至2008年 中国半导体支出将达98亿美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年09月18日 星期一

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国际半导体设备暨材料组织(SEMI)指出,包括建厂、研发、设备等费用在内,中国半导体资本支出(今年至2008年)估计将超过98亿美元,高过2001年到2005年87亿美元的水平,不过若单就设备投资一项来看,中国半导体设备支出估计约66亿美元,较稍早公布的74亿美元略低,可能原因包括中国晶圆厂扩产不如预期。

SEMI中国区总裁丁文辉表示,晶圆厂房、无尘室等建设费用和研发开支计算在内,SEMI预计中国今年到2008年,资本支出将超过98亿美元。单独设备一项,SEMI相信中国市场今年订单金额就达30亿美元,占全球的比例从今年的6%增加到2009年的7%,但预计2007年设备支出成长将趋缓。

SEMI表示,十二吋晶圆厂将推动70%的半导体半导设备销售,未来三年,中国至少有五座十二吋晶圆厂装机,包括晶圆代工的中芯国际、内存厂Hynix、ST Semicon ductor,以及IDM暨圆代工厂商华虹NEC。

SEMI表示,中国新的十二吋晶圆厂设备支出,入门级技术均为0.13微米制程,估计今年到后年,每年产能成长预计为16%,另外,今年建设的十二吋晶圆厂,大部份将在2007年开始运作,估计明年晶圆半导体材料支出可能比今年增加58%。

關鍵字: 中芯國際 
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