账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
京元电接获联发科晶圆测试大订单
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年02月25日 星期三

浏览人次:【6541】

工商时报报导,继接获美商新帝(SanDisk)NAND闪存测试,以及瑞萨科技(Renesas)的NOR闪存测试订单后,测试大厂京元电子又传出获得联发科新光储存产品晶圆测试(Wafer Sort)订单,联发科也可望取代超捷(SST)成为京元电最大客户。而根据市调机构最新报告,由京元电目前扩产动作及接单情况来看,该公司今年成长率可达50%以上,营收顺利突破百亿元大关。

国内半导体测试厂受惠于市场测试产能吃紧,以及上游IDM厂及IC设计公司大举释单,业者对今年接单状况明显好转。JP摩根在最新研究报告中就指出,京元电近期除了接获国际IDM厂订单外,也陆续获得联发科、联咏科技、凌阳科技订单。而联发科过去光储存组件(ODD)晶圆测试订单,四成委由京元电代工,六成委由硅格代工,但今年开始全数委由京元电代工,也将取代SST成为京元电的最大客户。

此外,因LCD驱动IC晶圆测试及芯片测试产能吃紧,联咏测试订单亦加速往京元电移动,加上陆续接获SST、富士通、SanDisk等国际大厂闪存测试订单,京元电今年首季营收可望成长10%,全年营收则会有超过50%的成长,营收可顺利突破百亿元。

该报导指出,京元电今年资本支出预估达50亿元,现在测试机台数已达600台,由于产能仍然吃紧,公司在今年初赴美发行1亿美元可转换公司债,将全数投入采购新型测试机台扩充产能,预估将再采购100台测试设备扩充不足产能。

關鍵字: 京元电 
相关新闻
日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台
驱动IC封测厂第三季产能满载
手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力
联发科手机及TV芯片出货畅旺
业者扩产动作保守 晶圆测试产能吃紧
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题
» 类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84T7X8GROSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw