在上游客户迟不下单压力下，LCD驱动IC封测厂如京元电、飞信、颀邦、南茂等，四月及五月处于度小月状况中，不过本周起整个市况却出现戏剧性变化，上游供货商如联咏、奇景等封测订单快速释出，包括京元电、飞信等业者已证实，五月底各家封测厂已确定产能满载。业者表示，三月以来上游供货商持续在晶圆代工厂投片，但却不释出封测订单以利杀价，如今杀价不成，三个月积压的晶圆库存（wafer bank）超出负荷，以目前封测产能来计算，第三季订单铁定塞爆封测厂。

同时，LCD驱动IC多信道技术（Multi-Channel Technology）成熟，过去的卷带式封装（TCP）必须转进为薄膜覆晶封装（COF），旧款测试系统如横河电机（Yokogawa）的TS670及TS6700亦无法支持，必须转换为横河电机的ST6730、爱德万的ND2等新测试系统，拥有新测试产能最大量的京元电及飞信，将是这波LCD驱动IC景气反转向上最大受惠者。

今年中国农历春节之后，国内外主要LCD驱动IC供货商均持续扩大在晶圆代工厂的投片量，包括台积电、联电、中芯、世界先进等主要代工厂，0.35微米至0.25微米产能利用率居高不下，但是供货商对于后段封测厂的下单却十分保守，出现生产链上下游不同调情况，主要原因则是上游晶圆代工厂产能吃紧，但LCD驱动IC面临面板厂强大降价压力，供货商不得不以控制后段封测订单方式，压抑封测厂产能利用率并要求降价。

封测厂对于客户要求降价，但包括京元电、南茂、飞信等业者，在价格上已表明不退让，只有二线业者微幅调降3％。原本上游供货商有意要求更多降价空间，但因供货商五月后面临了三个月庞大的晶圆库存有待消化，封测厂也了解到上游客户的「策略性」作法，后续更是强硬表态不再降价，所以如今逼着上游释出订单，封测厂这回打团体战可说十分成功。

由于包括联咏、奇景、晶门、敦茂等业者，手中LCD驱动IC成品库存即将用尽，晶圆库存水位已达临界点，且下半年出货旺季又将到来，在三重压力下，也不得不在此刻大量释出晶圆库存至封测厂进行封装及测试，这才让封测厂在短短不到三日时间内，景气能见度由不明转为直透七月底，产能利用率也开始拉升中，五月底确定全线满载，六月及七月份封测产能已确定不够。