结合资讯、通讯与消费性电子特性的资讯家电(IA)在后PC时代即将来临之际，俨然成为全球瞩目的焦点之一。其中SOC(系统单晶片)更为IA产业中不可忽视的关键零组件。由于发展SOC所需的平台包括嵌入式系统软体(Embedded Operating Systeam)、核心处理器(Core Processor)及晶片上汇流排(On-Chip Bus)等，然目前并没有任何厂商可以完全掌握全部的技术能力，因此必须藉由分工和产业间的配合才能够完全达成。

过去台湾业者习惯OEM代工接单、生产大量而成熟的的产品、以低价成本为导向的生产形式；如今在IA的环境下，SOC的发展必须走向没有一定标准、少量多样、创新及以服务为导向的方式，这样的改变，对于台湾业者来说，不啻是一种高挑战性的转变。而台湾目前如果要发展SOC产业，不妨先将本身定位在整合性服务上，再运用台湾优越的晶圆制造能力，凭借国际SIP，借以快速整合SOC作为现阶段发展的主要策略。现今SOC设计已和过去传统的设计方法截然不同，其系统复杂度之高、及深次微米所需的更精密模拟等，都较过去更为困难。再加上IA产品的生命周期短暂，产品开发时间更短约6个月左右，在国内SOC设计水准仍与国外有相当差距的现今情况下，国内业界对于人才的短期进修及长期培训将是厂商最有力的资产。