联华电子於今（2025）年8月份内部自行结算之合并营收约新台币 191.6 亿元，比去年同期减少约 7.20%。这显示在全球半导体供需、价格与成本压力加剧的情况下，联电也受到影响。除此之外，联电在员工福祉、永续发展与社会责任的面向上获得肯定，获颁亚洲《HR Asia》的「2025 亚洲最隹企业雇主奖」。公司强调在多元共融、员工生活与发展平衡，以及社会回??与环境永续等面向做出具体作为。

联电扩大产能布局，巩固全球供应链角色

在环保与碳排放方面，联电正式通过科学基础减碳目标倡议组织（SBTi）的审查，是全球半导体晶圆代工业者中第一家通过这样标准者。联电以 2020 年为基准年，订立近程（2030）、远程与净零（2050）三阶段目标，涵盖范畴一与范畴二（公司直接及间接的能耗与排放），以及范畴三（供应链等上游／下游所造成的排放）。公司也已有行动，如辅导供应链超过 400 家供应商进行碳盘查，能源健检与排碳热点分析。这反映联电不仅关注自身制造，也注意整个价值链的环境影响。

联电目前的技术发展策略，可以说是双线并进：一方面是稳固中阶／成熟制程（mature node / special logic / FinFET 等），另一方面是强化先进封装（advanced packaging）与材料创新。联电目前以 12 奈米 FinFET 制程为主力技术。根据资料显示，12 奈米比 14 奈米在性能与功耗上具改善性，前者可以降低功耗并提升效能，这对 AI、IoT、车用电子及通讯等应用很重要。

封装是联电近年积极扩展的业务。联电不仅建构封装生态，也与合作夥伴共同打造完整封装解决方案，以提升附加价值与竞争力。在封装技术上，联电新加坡与台湾厂区具备 2.5D 封装与晶圆对晶圆键合（wafer-to-wafer bonding）能力，这种技术对於 3D IC、系统级封装等应用非常关键。

尽管整体营收短期受到压力，但联电在中阶／成熟制程、先进封装、永续 ESG 三大领域持续发力。若能有效控制成本、提升良率，并在封装整合及与客户共创应用上取得突破，联电有机会在全球晶圆代工市场中，尤其是 IoT、车用、射频、AI 边缘运算（edge computing）等应用领域，巩固其竞争优势。未来最关键的是如何在技术与资本投入间取得平衡，并透过合作与创新加强自身在全球供应链中的位置。