账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
SEMI: 2017全球半导体设备销售创历史新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年12月14日 星期四

浏览人次:【3298】

SEMI(国际半导体产业协会)公布年终预测报告,2017 年全球半导体设备销金额将成长35.6%,达到 559 亿美元,首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%,达到601亿美元,再创历史新高。

全球各地区半导体设备出货金额预测(单位十亿美元)
注:金额数据可能因四舍五入而导致结果不一致
全球各地区半导体设备出货金额预测(单位十亿美元)

SEMI年终预测报告指出,2017年「晶圆处理设备」预计将成长37.5%,达到450亿美元。「其他前端设备」,包括晶圆厂设备、晶圆制造,以及光罩/倍缩光罩设备,预计将成长45.8%,达到26亿美元。2017年「封装设备」预计将成长25.8%,达到38亿美元,「半导体测试设备」今年预计成长22.0%,达到45亿美元。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年南韩将首次成为全球最大设备市场。台湾在连续五年蝉联龙头宝座之後,今年将退居第二,中国第三。所有调查中涵盖的区域都将呈现成长,唯独「其馀地区」(主要为东南亚)例外。南韩成长率将大幅领先(132.6%),其次是欧洲(57.2%)和日本(29.9%)。

2018年,SEMI预测中国半导体设备销售额成长幅度最大(49.3%),达到113亿美元,继2017年的17.5%之後大幅上扬。2018年,南韩、中国及台湾预料将稳坐前三大市场,南韩将继续蝉联第一达到169亿美元。中国将跃居第二大市场达到113亿美元,台湾则有接近113亿美元的水准。

關鍵字: 半导体设备  SEMI 
相关新闻
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
台积扩资本支出达280~300亿元 补助供应商加速减碳
应材及东北微电子联手 为MIT.nano??注200mm晶圆研制能力
SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用Microchip Inductive Position Sensor(电感式位置传感器)实现高精度马达控制
» 以霍尔效应电流感测器简化高电压感测
» ESG趋势展??:引领企业迈向绿色未来
» 智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
» 车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK83T7MF9NYSTACUK5
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw