南茂科技将配合茂矽代工生产LCD驱动IC，大幅扩充卷带式封装(TCP)产能，预估年底产能将提升到1,000万颗，明年成长到1,800万颗到2,000万颗，其中包括新建南科厂房也将挪出一层楼进行TCP封装。

在传统动态随机存取记忆体(DRAM)需求出现疑虑下，茂矽已将六吋厂产能转生产LCD驱动IC。据了解，除了已确定的客户日商夏普外，包括东芝和精工爱普生(EPSON)也将成为代工客户。

配合茂矽代工策略，南茂也积极扩充LCD驱动IC封装产能。南茂主要封装产品有DRAM、通讯IC及功率IC(Power IC)，不过下半年开始，LCD驱动IC也逐渐成为主力产品。南茂研发副总经理曾国泰表示，今年到明年南茂产品线中成长幅度最大的，就是TCP封装。