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艾笛森發表高亮度250流明單晶片白光LED (2007.01.15)
專注高功率LED封裝的艾笛森光電（Edison Opto）日前發表KLC8系列產品，可提供最高達250lm@1A（1安培的操作電流下最高可達250lm）的單晶片封裝亮度，並具有極高的發光效率100lm/W@350mA，產品壽命可達50,000小時 |
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受面板跌價影響 驅動IC價格創新低 (2006.05.08)
受到去年下半年LCD面板價格跌勢兇猛的壓抑，LCD驅動晶片廠今年第一季營收雖然持續成長，不過，毛利率卻受到嚴重擠壓。最具有指標性的聯詠科技，今年第一季毛利率下滑近三個百分點、達到27.7％，創下自2003年以來的新低，聯詠、矽創均表示，由於晶圓代工降價無望，封測降價尚待努力，第二季毛利率估計將持續往下走 |
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住礦擴充COF基板產能 (2005.12.27)
日本住友金屬礦山封裝材料（SMM-PM）宣佈與長華電材合資的台灣住礦電子（SET），將投資30億日圓（約折合新台幣9億元）資金，擴充LCD驅動IC覆晶薄膜封裝（COF）基板產能，預計擴建後2006年下半年月產能將達3000萬顆，以解決目前供貨吃緊問題 |
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IR新60V微電子繼電器可改善電流處理能力 (2005.05.19)
功率半導體及管理方案領導廠商國際整流器（International Rectifier；簡稱IR）推出新型PVG612A微電子繼電器（MER）系列，其電流處理能力比同類型元件高出40％，通態電阻改善50％ |
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日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23)
日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程 |
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南茂大擴TCP封裝生產驅動IC (2000.11.03)
南茂科技將配合茂矽代工生產LCD驅動IC，大幅擴充捲帶式封裝 (TCP)產能，預估年底產能將提升到1,000萬顆，明年成長到1,800萬顆到2,000萬顆，其中包括新建南科廠房也將挪出一層樓進行TCP封裝 |
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華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示，由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小，因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。
和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃，投資相關後段設備，希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工 |
