全球第二大手机供货商南韩三星电子（Samsung Electronics）宣布与无线芯片设计大厂Broadcom合作，针对目前3G以及未来4G网络的行动多媒体四合一服务（Quad Play），共同开发推出一款以Broadcom蜂窝式传输芯片为核心的新型手机。

这款手机由Broadcom负责研发手机芯片，三星电子主要负责手机整体设计，根据三星电子技术工程师的介绍，这款可同时支持3G和4G网络的新型手机，除了高速传输功能外，同时还配备先进的视讯采集功能。

Broadcom乐见期待藉此合作进一步扩大在全球3G手机市场的影响力。三星电子在手机市场上的头号竞争对手Nokia已表示，将从STMicroelectronics、Broadcom以及Infineon购买手机芯片，先前也公布一款新型的3G手机。业界人士分析，这已对长期供应Nokia手机芯片产品的Qualcomm和TI带来不小的冲击。Broadcom高阶副总裁兼行动平台部总经理Yossi Cohen便不讳言表示，Nokia和Samsung的竞争，为Broadcom提供前景看好的市场机会。

根据市场调查研究机构iSuppli的统计数据显示，2007年第1季Qualcomm取代TI成为全球第一大手机无线芯片供应厂商。去年，TI和Qualcomm各自拥有20％的手机芯片市场占有率，Freescale以大约9％的市占率位于第三，Freescale主要客户Motorola也部分转向TI和Qualcomm，至于Broadcom和STMicro在去年的市占率分别约为1.4％和6％。