账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
格罗方德崛起 台湾代工一哥地位危急
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2012年03月20日 星期二

浏览人次:【5867】

台湾独占晶圆代工前两名的优势,即将发生变化吗?格罗方德(Globalfoundries)在司去年第四季营收超越联电,成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来,首度失去晶圆代工二哥宝座,也使得台湾独霸全球晶圆代工前两大的领导地位面临挑战。

据了解,全球晶圆代工产业过去由台积电与联电两大厂寡占,全盛时期2家公司曾拿下全球近8成的市占率。2009年AMD独立出晶圆代工厂GlobalFoundries,2010年又并购全球第3大晶圆代工厂特许半导体。由于GlobalFoundries独立自AMD,本身就拥有65奈米、40奈米、28奈米等先进制程技术,该公司28奈米制程已在德国Fab1投产,纽约厂Fab8则开始装机,估计2012年可如期量产。

GlobalFoundries成立以来,一直以超越联电为最大目标。据了解,2011年第四季GlobalFoundries受惠于行动装置订单激增,加上AMD订单及特许原有客户支持等因素,当季营收首度超越了联电,成为全球第2大晶圆代工厂。

专家认为,台积电、联电连手称霸全球晶圆代工业多年,近年来三星、GlobalFoundries崛起,使得台湾晶圆双雄腹背受敌,GlobalFoundries规模超越联电,让晶圆代工业版图大洗牌,台湾应更审慎因应「美韩夹击」带来的冲击。

關鍵字: 晶圆代工 
相关新闻
经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性
格罗方德2023财年营收下降9% 汽车业务表现强劲
英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84Q2WCZ40STACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw