KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统，供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造，具有深层、狭窄的孔洞和间隙，以及其它复杂精细的建构形状：这些都需要控制在奈米尺度的等级。Axion T2000 具有可增强其量测高长宽比装置之专利技术，具备高解析度、准确度、精确度和速度之组合。Axion T2000 透过发现能影响记忆体晶片性能的微小形状异常 ，有助於确保成功生产用於像是 5G、人工智慧（AI）、资料中心和边缘运算等应用之记忆体晶片。

KLA 的新型 Axion T2000 X射线量测系统可识别出微小的 3D 形状异常，这种异常会影响记忆体装置的功能或性能。

KLA 半导体制程控制业务事业单位总裁Ahmad Khan?，新型 Axion T2000 X射线量测系统是先进的 3D NAND 和 DRAM 中，制程控制规则的改变者。Axion T2000 使用穿透式 X射线技术，可视觉化到 100:1 或更高长宽比的 3D结构 。从这些极端垂直结构的顶部到最底部，Axion 资料可使制程里的关键叁数提供更严格控制，例如宽度、外形和倾斜度。此外，透过产线上即时量测，Axion 还可在大批量生产记忆体晶片时，在解决良率和可靠性问题时，可缩短所需的产品周期时间。」

Axion T2000 是一款 CD-SAXS（关键尺寸小角度 X射线散射）系统，可利用独特的 X射线技术，对记忆体装置的关键尺寸和 3D 外形进行高解析度的量测。高通量光源可提供X射线在整个垂直记忆体结构中传导 ，无论其现今结构的高度，或未来更高的结构，皆可进行量测。Axion T2000具备领先业界的量测范围，能协助在多个角度获取衍射影像，提供丰富的 3D 几何资讯。先进的 AcuShape 演算法，可量测许多关键装置制程叁数以及微小变异的侦测，能影响记忆体晶片的最终功能。根据以上的创新技术，Axion T2000 能以非破坏性的方式，协助记忆体制造商优化、监测和控制线上制程步骤所需的量测资料。

目前已有多套系统在顶尖的记忆体制造商中运转，Axion T2000 加入了 KLA 的先进 量测系统家族，为 3D NAND 和 DRAM 制造商提供复杂制程叁数的精确量测。从早期研发阶段到批量生产之完整范围量测，KLA 的完整的量测组合所产生的讯息可促进产能增长、提升产品品质和提升生产良率。