继台积电(TSMC)和飞利浦(Philips)合资在新加坡设立8吋晶圆厂后，联电(UMC)也宣布在新加坡盖12吋晶圆厂。两大厂的动作对当地的特许半导体所造成的最大冲击，将是人员的严重流失。据了解，特许半导体已有接近一半的中阶主管被大厂挖角。

据台湾的半导体业界人士指出，晶圆厂的设立对人才的需求迫切。为就近取得人才，台积电、联电在新加坡设厂后，挖角动作频频，对特许半导体已经造成极大的冲击。