为筹措十二吋厂的营运资金，茂德周四公告将再度募集80亿元的资金，其中40亿元将以公司债的方式募集，另外40亿元则将以向银行联贷的方式募集，总额将支应明年底十二吋厂九千片晶圆的量产。

为筹建十二吋晶圆厂，茂德今年度资本支出高达7亿4500万美元，约为新台币240亿元。其中有5亿2300万美元投资十二吋厂，2亿1100万美元则投资于提升八吋厂产能。

茂德第一片以0.14微米制程生产二五六Mb SDRAM产品的十二吋晶圆将如期于周四(23日)投片，预定十月产出。至今年十二月，十二吋晶圆投片量约达600片，明年第一季末将达到每月4000片量产规模，第二季末将达成第一阶段每月9000片的产能规划，预计产能满载为每月一万八千片。

茂德指出，虽然市场景气不佳，半导体产业普遍紧缩信用。茂德却认为景气谷底才是扩张的好时机。该公司目前中长期将筹划再兴建第二座十二吋晶圆厂，将标准型DRAM移转到更有生产效率的十二吋厂。而旧有的八吋厂，将引进闪存技术，已成为全方位的SoC(系统单芯片)内存供货商。