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SEMI:2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年07月25日 星期二

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SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第二季全球矽晶圆出货面积,与2017年第一季相比呈现成长趋势。

SEMI之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第二季全球矽晶圆出货面积,与2017年第一季相比呈现成长趋势。
SEMI之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第二季全球矽晶圆出货面积,与2017年第一季相比呈现成长趋势。

2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,978百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季2,858百万平方英寸相比增加4.2%。上季出货总面积较2016年第二季高出10.1%,也创下历来各季最高纪录。

SEMI SMG会长 / 环球晶圆(股)公司发言人暨企业发展??总经理暨稽核长李崇伟表示,主要受到8寸及12寸晶圆出货所带动,全球矽晶圆出货量已连续第五季创下新高水准。

表一 全球矽晶圆出货面积趋势*(*仅限於半导体应用)

百万平方英寸

1Q2016

2Q2016

3Q2016

4Q2016

1Q2017

2Q2017

总计

2,538

2,706

2,730

2,764

2,858

2,978

资料来源: SEMI,2017年7月

矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1寸到12寸),半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

關鍵字: 矽晶圓  SEMI 
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