硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场。

硅品在这次授权中取得的芯片尺寸封装技术「Ultra CSP」，由于在封装制程中可以省去中介层与填充物，因此不仅可以大幅降低成本，也可以满足讲求轻薄短小型设计导向的芯片封装需求，尤其可应用在可携式电子产品与移动电话中所需的SRAM、DRAM、闪存（Flash）、射频ＩＣ、稳压ＩＣ等部份。