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打開嵌入式軟硬體黑盒子：Android開放產業新契機 (2009.09.04)
吳安宇認為：藉由開放的Android平台，打開嵌入式軟硬體這個黑盒子，能讓更多嵌入式系統與應用軟體業者參與其中，耕耘這塊開放的新園地，帶給台灣電子產業供應鏈重新洗牌、讓軟硬體廠商調整研發體質的新契機 |
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Qualcomm推出可支援HSPA與CDMA 2000的晶片 (2007.10.26)
根據國外媒體報導，無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片，預計將內嵌於筆記型電腦當中，可支援相容二種無線寬頻技術。
Qualcomm表示，目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品 |
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創新設計一點都不難 (2007.05.28)
台灣是一個移民社會，也是一個新興發展的國家，骨子裡原本就有創新挑戰的精神，加上處於颱風與地震頻繁的地帶，人們早就習慣於種種的考驗，也學會了種種的應變能力 |
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智原miniLib獲詠發科技採用於數位電視相關晶片 (2007.04.20)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商-智原科技，與電視及數位通訊IC設計廠商-詠發科技，聯合宣布詠發科技成功運用智原科技miniLib矽智財元件庫(cell library)，其中包含了超過300個標準元件、百餘種功能，其高整合度、小面積(footprint)以及低功耗的特性，大幅提升了詠發 科技的產品競爭力 |
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瑞昱涉足LCD TV與數位電視晶片領域 (2006.02.23)
根據經濟日報消息，網通IC廠商瑞昱半導體將進軍電視晶片領域，與聯發科、晨星、凌陽等一爭市場大餅。瑞昱副總經理陳進興表示，瑞昱率先切入歐規數位電視晶片，瞄準大陸市場，產品策略與聯發科逆勢操作 |
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中小企業Gigabit乙太網路建置需求逐漸抬頭 (2005.12.19)
最近幾年政府鼓勵國際半導體大廠來台成立研發中心，以提升國內高科技技術水準，並協助產業轉型，Broadcom是少數用實際行動支持此一政策的國際級IC設計公司，並且不是為了租稅優惠將其在台業務據點便宜行事轉成研發中心 |
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中小企業Gigabit乙太網路建置需求逐漸抬頭 (2005.12.05)
《圖一》
最近幾年政府鼓勵國際半導體大廠來台成立研發中心，以提升國內高科技技術水準，並協助產業轉型，Broadcom是少數用實際行動支持此一政策的國際級IC設計公司 |
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四IC設計族群淡季不淡 (2005.10.24)
時序進入第四季傳統淡季，不過，類比IC、驅動IC、USB控制IC及STB IC等族群在應用領域廣泛、市場需求仍在的情況下，第四季成長趨勢不變，而消費性IC、網通IC等則呈現下滑走勢 |
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IDT與Intel先進記憶體緩衝器相互支援 (2005.08.28)
整合通訊IC廠商IDT宣佈，採用IDT與Intel生產之先進記憶體緩衝器（AMB）的全緩衝雙列直插式記憶體模組（FB-DIMM）之間可以互通，技術邁向新的里程碑。有了這項互通之後，記憶體模組、伺服器與工作站的設計工程師可選擇FB-DIMM平台，而系統仍保持彈性，隨頻寬需求增加而升級 |
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整合全球資源 打造在地需求 (2004.12.04)
最近兩年政府大力鼓吹國際級科技大廠前來台灣設立研發中心，專注於各類通訊技術的Broadcom（美商博通），在2003年11月響應政府的號召，於新竹成立了SoC設計研發中心，短短一年的時間，不僅組織規模迅速擴充，在產品的開發上也有具體的成績，除了達成總公司交付的任務之外，更希望藉該中心的發展，提升國內研發設計實力 |
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IDT參加IDF展示網路搜尋與內容檢查引擎解決方案 (2004.10.26)
整合通訊IC廠商美商IDT於近日舉行的英特爾秋季科技論壇中，展出關於IP協同處理器的兩款產品功能，包括內容檢查引擎(CIEs)與網路搜尋引擎（NSEs）。IDT內容檢查引擎(PAX.ware 2500i)評估系統 |
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IDT獲PCI Express授權 涉足標準串列交換市場 (2004.06.29)
通訊IC廠商IDT（Integrated Device Technology）宣佈通過從Internet Machines獲得PCI Express技術授權，並在IDT的串列交換部門增加一支由七名設計專家組成的技術團隊，以加快進入基於標準的串列交換市場的步伐 |
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危機？轉機？ (2004.02.05)
近年來，在包括高科技產業的各領域都時有整併的消息傳出，擴大規模與經營觸角，依然是許多企業在生存發展時最常採用的策略之一，對於整個產業來說，這種情形究竟是好是壞？面對未來10年 |
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IDT推出RC32365 Interprise整合通訊處理器 (2004.02.04)
整合通訊IC的廠商—IDT（Integrated Device Technology Inc）宣佈推出RC32365 Interprise整合通訊處理器，使用整合式硬體以加速IP安全（IPsec）引擎及最佳化的軟體支援。目前，RC32365可提供高達180MHz的頻率，較現有速度提高了20％；同時也提昇了IPSec吞吐量，達到70Mbps |
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傑聯特 (2003.10.15)
傑聯特科技股份有限公司為一專業的半導體零組件通路商，由於代理品牌EM Microelectronics在RFID產業中扮演著舉足輕重的角色，傑聯特也因此累積了豐富的產業經驗及技術，為提供更多更好的服務給RFID應用領域的客戶 |
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小小IC卡晶片的無限大世界 (2003.07.05)
現代人鼓鼓的荷包裡大部分裝的可能不是現金，而是一張又一張用途不同的卡片；其中嵌入了晶片的多功能IC卡，更是當今結合高科技的熱門產物，在全球各地的需求量皆顯著成長 |
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IDC預測 半導體市場景氣2004年可成長16％ (2003.02.25)
據國際數據資訊公司（IDC）日前發表的預測，2003年全球半導體市場成長率將由2002年的1％上揚到9％，在2004年時更可出現超過16％的數字。其中2002年市場成長約2％的晶圓代工業，2003年成長率則可回到16％，而預計2004年更可成長高達40％，因為委外生產仍是主要的潮流 |
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Agere結束光電事業 未來經營重心專注於高階網路IC (2002.08.16)
全球光元件與通訊IC最大供應商Agere Systems 表示，將結束光電事業，並重整美國佛羅里達州奧蘭多廠，預計2003年12月底前完成裁減4,000人的計畫。此舉將使Agere退出光元件市場，而未來其經營重心將會專注於高階網路IC |
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上元/瑞昱WLAN晶片陸續推出 (2002.07.10)
上元及瑞昱等國內通訊IC設計大廠，近日將陸續推出無線區域網路(WLAN)晶片組，業者預期，WLAN晶片組價格，將由目前的20美元左右，到明年將進一步降至的12美元，使得台灣廠商在成為全球WLAN產品市場占有率第一名之後，進一步攻占WLAN晶片組市場 |
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晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。
悠立半導體指出 |
