SEMI（国际半导体产业协会）公布年度矽晶圆出货量预测，其针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆（polished silicon wafers）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）出货量将达10,042百万平方英吋；2016年为10,179百万平方英吋，而2017年则上看10,459百万平方英吋（参见表一）。今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，预期将于2016年与2017年再创新高。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，「受大尺寸晶圆需求带动，2015年矽晶圆出货已刷新纪录。接下来两年市场前景可期，将维持温和成长局面。」

@表格:2015至2017年全球矽晶圆预估出货量（单位：百万平方英吋）