账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
矽统结合LinuxBIOS和M-Systems架构新整合晶片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年10月26日 星期四

浏览人次:【2426】

矽统科技(SiS)于10月18日宣布,已开发出无BIOS、无硬碟、使用单一快闪记忆体装置的操作平台,以SiS630搭配LinuxBIOS为主的展示平台也于10月在美国亚特兰大城市所举办的Linux 技术论坛中亮相并获得好评。

新架构的SiS整合晶片组,结合LinuxBIOS和M-Systems晶片(DiskOnChip)。 LinuxBIOS专案是通过Linux内部核心来控制大多数晶片的自动启用装置,以实现Linux启动软体配置应用的最小化,它将带来更快速的启动过程和最小的快闪记忆体消耗。与传统的BIOS相比,LinuxBIOS占用的快闪记忆体不到32KB的空间,并能在八秒钟内完成全部的启动过程。这两项领先技术的成功开发被认为是未来IA资讯家电产品的关键。

藉由Linux Memory Technology Device (MTD)计划所提供的M-Systems 晶片(DiskOnChip) 技术装置,使得SiS630全系列产品成为全球第一个应用LinuxBIOS操作平台的系列产品。传统的嵌入式系统需要两个独立的快闪记忆体装置:一个用于启动的ROM控制了系统初始化组态,另一个则用来储存用户资讯。 M-Systems 晶片(DiskOnChip)则将两者合而为一,同时还提供了一个仅有512位元组空间的初始程式装载器(IPL)。在该计划的所有参与者中,矽统科技率先找到了这一关键IPL代码,并成功地将其缩小到512位元组。

關鍵字: 硅统科技  系統單晶片 
相关新闻
硅统触控芯片取得微软Windows 7触控认证
硅统芯片组通过微软Windows 7 VGA LOGO认证
硅统科技宣布加入Power Forward Initiative协议
硅统SiS671芯片组获微星科技MS-7317主板采用
硅统SiS671芯片组发效 7月业绩亮眼
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.222.78.65
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw