联电宣布，将与新加坡微电子研究所IME合作，研发高频噪声射频模型解决方案，这项合作案将发展出新设计法则，并应用在90奈米以下的先进制程技术。

这项新的共同研发计划包含二个研究领域，一是奈米制程技术的高频噪声产品特性分析与射频应用产品模型，二是以IME射频电路与测试为基础的电路模型验证与验证流程研发。联电表示，在这二个研究领域所获得的进展，将能促进混合信号及射频电路与模型验证法则的研发，供先进系统单芯片产品设计使用。这些资源将能提升设计导入的效率与降低风险，协助研发系统单芯片的客户，将射频应用产品整合至3G、WLAN与蓝芽等无线通信产品上。

联电中央研究发展部副总经理简山杰表示，先进噪声模型研发与经验证的样本电路验证流程，对90奈米及以下制程射频系统单芯片研发来说非常关键，IME在混合信号及射频电路上的知识与设计经验，面对例如热噪声的问题时，能提供高质量且精确的模型解决方案，同时能让采用联电先进制程的客户，提供精确的设计导入服务。

IME执行总监况顶立表示，IME与联电的合作，可以各自利用对方的工程资源优势，加速先进且精确的高频噪声模型的研发。IME与联电合作的成果，在未来的几个月内，将会为使用深次微米制程技术的射频设计公司带来不少益处。

联电与IME的合作将在联电新加坡十二吋晶圆厂Fab12i（UMCi）进行，这项合作计划将允许IME使用Fab12i的设备与资源，也再次证明了联电仍将持续经营新加坡厂的决心。