据经济日报消息，联发科、凌阳等IC设计业者看好下半年半导体景气，第一季库存量较去年第四季大幅成长五成以上；IC设计业在代工厂的晶圆库存（WaferBank）大增，第二季冲击超丰等后段封测厂订单，并出现短暂退潮现象。

该报导指出，近期IC设计业者担心晶圆代工价格上涨以及下半年产能吃紧，纷纷扩大库存量及比率，因此晶圆代工厂无不扩产因应。据统计，威盛、联发科第一季库存增加金额最大，分别达41.35亿及30.97亿元，较去年第四季增加21.5％及49.3％。

此外，凌阳、联咏等业者库存季增率也高达58.3％及80.3％，合邦库存增加幅度更高达113％。业者人士表示，近期增加库存主要有两个原因，其一是看好下半年景气及市场需求；另外一项原因是担心晶圆代工产能不足，以及代工价格上涨所致。

而超丰、日月光等封测业者4月营收则因客户芯片库存量大增而开始出现衰退，预计5、6月仍有退潮现象。