账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
现代、三星拟连手扩大代工产量
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年03月23日 星期五

浏览人次:【2130】

由于受到芯片价格大幅滑落影响,南韩现代电子、三星电子连手计划,希望透过增加晶圆代工产量以维持获利能力,但根据产业分析师表示,此计划将难以撼动在代工市场稳坐前二大的台积电、联电。

最近64Mb DRAM的市场价格才出现每颗2美元的惨况,此严重影响南韩半导体厂商的获利预期,尤其是今年现代电子与三星电子,将分别需偿还75%及80%到期的债务,因此对二家公司而言压力顿升许多。而对于分析师的质疑,现代电子则认为,台积电和联电虽然在技术面领先,但他们拥有较佳的成本结构。

關鍵字: 晶圆代工  现代电子  三星电子  台積電  联电 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
界先进和恩智浦取得核准成立VSMC合资公司 将兴建十二寸晶圆厂
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 关於台积电的2奈米制程,我们该注意什麽?
» 灯塔工厂的关键技术与布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8IV5GWSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw