SEMI於4月9日举办「Mobility Tech Talk #2  前瞻未来车用半导体」论坛，汽车电子化的趋势已到来，汽车将具备运算能力，且搭载的感测器会越来越多，而中国在新能源汽车的布局积极，期??在未来十年内有490万辆新能源车上路，会中邀请了Strategy Analysis、Yole D é veloppement、瑞萨电子、X-FAB、IHS Markit等车用半导体相关领域的专家，提出了精辟的分析及观点。

SEMI於4月9日举办「Mobility Tech Talk #2  前瞻未来车用半导体」论坛。

随着ADAS和自驾车的发展，汽车电子化的时代也逐渐来临，为此SEMI特别成立了智慧汽车技术推动联盟(Smart Car Automotive SIG)，旨在透过举办各种论坛或活动，提供一个管道让汽车产业各领域的企业或专家可以彼此交流和对话，协助产业推展。

要让自动驾驶辅助系统(ADAS)发挥其功能，未来汽车的感测器只会有增无减，这些感测器包含Camera、雷达、光达，ole D é veloppement执行长Jean-Christophe Eloy指出，其中光达的市场将会大幅成长，至2027年将达到44亿元，且光达成本担架将降至500元。

瑞萨电子汽车解决方案事业部顾问工程师Hirotaka Hara提出目前汽车发展有三个趋势，分别绿能车(green car)、汽车互联(connected car)、自动驾驶(antonomous car)，在未来自动驾驶发展至level 4或 level 5的时代，将出现单纯提供服务的服务车(service car)，而汽车将成为物联网的一部分，也必须有更多的运算能力。

来自上海的IHS Markit分析师张攀登针对中国新能源汽车(NEV)的发展进行了精采剖析，预计至2020年中国的NEV将达200万辆，至2025年将达490万辆，目前汽车引擎只要还是以内燃机为主，而较为环保的驱动电机还在发展成长阶段，预计在2025年驱动电机的采用会超越内燃机。

中国政府於2017年底颁布「乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法」，中国汽车步入了「双积分」格局，强制推动NEV发展，以积分制降低内燃机汽车耗油量，双积分也将带动晶片半导体、车用电池等产业的成长。