在全球經濟情勢逐步好轉，企業開始增加IT支出，帶動電子產品上、下游需求，2003年半導體景氣相較於2002年明顯改善，根據WSTS統計2003年全球半導體市場銷售值為1664億美元，較2002年成長18.3%。至於產能利用率情形，根據SICAS統計，2003Q4平均每週產能達1370片8吋約當量，產能利用率達91.9%，為2001年以來最高。

至於台灣部份，根據台灣半導體協會(TSIA)2003全年度調查結果，2003年我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為8188億台幣，較2002年成長25.4%。其中設計業產值為1902億，成長率為28.7%；製造業為4701億，成長率為24.2%；封裝業為1176億，成長率為24.1%；測試業為409億，成長率為28.6%。檢視各業別表現，各業別產值較2002年成長幅度皆超過二成。相較於2003年全球半導體市場成長18.3%，國內IC業者表現相對較佳。

2003年自於國內、外設計業者、IDM業者的訂單較2002年持續增加，使得晶圓代工業者無論在接單數量、晶圓產出片數及產能利用率皆有所提昇；再加計部份記憶體公司逐步轉型為代工以及漢磊、立生含6吋以下晶圓代工的營收貢獻，總計2003年晶圓代工產值為3090億台幣，較2002年成長25.3%。

就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加；加上PC大廠穩定鋪貨，主流DRAM價格有持穩表現，國內DRAM產品營收較2002年成長30%。PC晶片組及PC I/O晶片在PC買氣逐漸回溫的激勵之下，邏輯晶片銷售小幅提昇；加上非揮發記憶體業者營收改善，合計2003年製造業自有IC產值達1611億台幣，較2002年成長22.2%。總計2003年國內IC製造業產值達4701億台幣，較2002年成長24.2%。

2003年國內一線大廠仍將接獲國外Fabless、IDM業者的封、測訂單，挹注高階封裝、測試型態接單，其中高階封裝如：BGA、CSP、FC等，以及測試型態如混訊、高頻等的接單均為營收貢獻主力。LCD驅動晶片的訂單挹注，使得擁有TCP封裝業者營收仍有不錯表現；此外，消費性晶片對於中低階產能的訂單挹注，美系及日系Flash業者來台尋求封裝產能支援，以及2003年國產IC產值較2002年成長25.7%等，皆是驅動2003年封裝業產值成長的主因，綜合上述，2003年國內IC封裝業產值達976億台幣，較2002年成長23.9%。

測試產品分佈中，記憶體產品比重約佔五成左右，上游DRAM業者產出顆粒增加，加上茂德訂單釋出，使DRAM比重仍超過三成；國外Flash訂單增加，亦是使記憶體產品比重維持五成之主因。此外，消費性晶片、PC相關晶片的訂單穩定供應，挹注邏輯測試接單情形，綜合上述， 2003年IC測試業產值為409億台幣，較2002年成長28.6%。