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2018年第一季台灣整體IC產業產值較去年同期成長5.6%
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶 報導】   2018年05月03日 星期四

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根據WSTS統計,18Q1全球半導體市場銷售值1,111億美元,較上季(17Q4)衰退2.5%,較去年同期(17Q1)成長20.0%;銷售量達2,376億顆,較上季(17Q4)衰退0.2%,較去年同期(17Q1)成長7.6%;ASP為0.467美元,較上季(17Q4)衰退2.3%,較去年同期(17Q1)成長11.5%。

TSIA 2018年第一季台灣IC產業營運成果出爐

18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元,較上季(17Q4)衰退9.6%,較去年同期(17Q1)成長35.7%;日本半導體市場銷售值達96億美元,較上季(17Q4)衰退1.5%,較去年同期(17Q1)成長12.4%;歐洲半導體市場銷售值達107億美元,較上季(17Q4)成長5.8%,較去年同期(17Q1)成長20.6%;亞洲區半導體市場銷售值達665億美元,較上季(17Q4)衰退1.1%,較去年同期(17Q1)成長16.2%。其中,中國大陸市場359億美元,較上季(17Q4)衰退0.5%,較去年同期(17Q1)成長18.8%。

工研院IEK統計2018年第一季(18Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,032億元(USD$19.8B),較上季(17Q4)衰退10.7%,較去年同期(17Q1)成長5.6%。其中IC設計業產值為新台幣1,372億元(USD$4.5B),較上季(17Q4)衰退14.7%,較去年同期(17Q1)衰退1.9%;IC製造業為新台幣3,573億元(USD$11.8B),較上季(17Q4)衰退8.1%,較去年同期(17Q1)成長11.4%,其中晶圓代工為新台幣3,104億元(USD$10.2B),較上季(17Q4)衰退9.5%,較去年同期(17Q1)成長9.0%,記憶體與其他製造為新台幣469億元(USD$1.5B),較上季(17Q4)成長2.0%,較去年同期(17Q1)成長30.6%;IC封裝業為新台幣755億元(USD$2.5B),較上季(17Q4)衰退13.2%,較去年同期(17Q1)衰退1.9%;IC測試業為新台幣332億元(USD$1.1B),較上季(17Q4)衰退14.2%,較去年同期(17Q1)衰退1.8%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

工研院IEK預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣25,500億元(USD$83.9B),較2017年成長3.6%。其中IC設計業產值為新台幣6,455億元(USD$21.2B),較2017年成長4.6%;IC製造業為新台幣14,300億元(USD$47.0B),較2017年成長4.5%,其中晶圓代工為新台幣12,270億元(USD$40.4),較2017年成長1.7%,記憶體與其他製造為新台幣2,030億元(USD$6.7B),較2017年成長25.2%;IC封裝業為新台幣3,310億元(USD$10.9B),較2017年衰退0.6%;IC測試業為新台幣1,435億元(USD$4.7B),較2017年衰退0.3%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

說明:

  • IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
  • IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
  • IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
  • 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。若2016年也不計算華亞科全年產值,則2017年台灣記憶體與其他製造產值呈現二成以上之正成長,2017年台灣IC產業產值則呈現2.6%之正成長。
  • 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。

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