奇夢達公司和南亞科技公司宣佈已成功獲得75奈米DRAM溝槽式（Trench）技術之驗證，最小之製程尺寸為70奈米，第一個75奈米之產品將為512Mb DDR2記憶體晶片。此項新的技術平台和產品是雙方共同在德國德勒斯登（Dresden）和慕尼黑（Munich）的奇夢達開發中心所開發的。目前已經在奇夢達的德勒斯登12吋廠生產線開始此項新一代DRAM技術之試產。

負責奇夢達的市場和運作，也是管理委員會的委員之一的賽佛（Thomas Seifert）表示：「在取得75奈米DRAM溝槽式技術能力並推出第一項相關產品後，在技術佈局上，我們已達到一個重要的里程碑。此項75奈米技術平台能夠滿足即將出現的各種高速介面所需之效能需求，例如在DDR3或繪圖產品方面的應用。」

採用75奈米技術的合格產品512Mb DDR2能夠滿足JEDEC定義的最高DDR2速度所需之效能需求，使用於高階伺服器和各種運算應用中，並展現出公司在75奈米之技術能力，可應用在未來的高速DRAM產品上。75奈米技術的推出，不僅對下一代之效能需求非常重要，亦可進一步改善奇夢達和南亞之成本架構。和之前的90奈米技術相比較，75奈米之製程架構亦可進一步縮小晶片尺寸，因此，每一片晶圓將會多增加40%之產出。