自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求。至於在塑膠閘球陣列基板（PBGA）方面，在基板廠如全懋等將產能移挪生產覆晶基板內層板（Substrate Core），市場供給量已自然性減產，日月光大火後供給量又大減。所以包括全懋、景碩、南亞電路板等業者，已調高第二季基板價格，第三季漲價動作亦是蓄勢待發。

半導體市場第一季仍在庫存水位調節階段，封測廠如日月光、矽品、京元電等營收仍在谷底，但是封裝材料廠包括日本新光電機、IBIDEN，以及國內的全懋、景碩、南亞電路板等，業績表現卻已提前出現成長，其中繪圖晶片大量採用覆晶封裝，造就覆晶基板首季價格上漲約10％，至於PBGA則在基板廠將產能移挪生產覆晶基板內層板的自然減產效應下，價格同步出現向上調漲10％至15％幅度。