矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場。

矽品在這次授權中取得的晶片尺寸封裝技術「Ultra CSP」，由於在封裝製程中可以省去中介層與填充物，因此不僅可以大幅降低成本，也可以滿足講求輕薄短小型設計導向的晶片封裝需求，尤其可應用在可攜式電子產品與行動電話中所需的SRAM、DRAM、快閃記憶體（Flash）、射頻ＩＣ、穩壓ＩＣ等部份。