帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場


  十大熱門新聞
1 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
2 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
3 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
4 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 皮爾磁全新PIT oe ETH元件具備可啟用乙太網路連接埠護資安
7 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
8 Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案
9 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
10 ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw