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在非零和遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.16)
在本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇
在非零合遊戲的半導體封測市場站穩龍頭 (2003.10.05)
本年度的半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有來自全球各地半導體設備與材料業者的最新產品與技術之展出，主辦單位亦規劃了一場以晶圓與IC封裝測試技術、市場發展為主題的半導體產業尖端論壇
矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場


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