根據報導，南韓三星將有可能投入晶圓代工。三星所欲投入的晶圓代工領域有別於其它業者，將選擇「極高階且獨特」的技術。只是，台灣半導體業者對於三星投入晶圓代工的持久戰鬥力，認為仍需一段時間觀察。

三星「兼差」從事晶圓代工並不是新聞，據了解，三星2004年在晶圓代工上的營收僅1.16億美元，同樣兼營代工的IBM此部份營收為8.78億美元，與台積電去年76.8億美元的營收相比，仍有一段距離，但在三星並未強力主攻晶圓代工的狀況下，達到上海中芯去年營收三分之一規模，仍然是不可忽視的競爭力量。

台灣半導體業界人士指出，過去三星來台招攬的晶圓代工訂單，多以嵌入式快閃記憶體及嵌入式DRAM等，三星原本就擅長的記憶體製程為強項，製程水準則以0.35微米至0.18微米為主。然而，以過去台灣IC設計公司赴三星投單經驗，仍需面對IDM大廠在景氣開始走揚時，對晶圓代工客戶照拂即出現顧此失彼窘況。

不過，若三星所欲投入的晶圓代工業務，真是「極高階及獨特」的製程技術，三星這幾年將投入的資本支出金額，仍然無法令競爭廠商忽視其建購龐大產能經濟規模的能力。三星今年在半導體的資本支出為60億美元，較去年增加34％，未來四年更規畫資本支出總額達180億美元，成為全球擴產手筆最闊綽的半導體廠商。

南韓半導體廠在台灣耕耘晶圓代工業務由來已久，其中專門從事晶圓代工的東部電子，二年前在台灣爭取到聯發科的部份訂單；另一家兼職代工的Hynix，則以長期為凌陽製造LCD相關晶片較為著稱。據指出，東部電子提供客戶的製程參數，盡可能與台積電相同，頗有TSMC-like的口碑，以爭取在台積電無法獲得足夠產能的中小型IC設計廠商。