晶圓代工廠明年首季幾乎已確定淡季不淡,在遊戲機晶片、繪圖晶片、3G手機及無線通訊晶片等訂單持續湧入下,台積電、聯電、特許(Chartered)三大晶圓代工廠旗下十二吋廠,十二月仍然接單滿載。由於目前晶圓代工廠大部份晶圓測試(wafer sort)業務均委外代工,包括日月光旗下測試廠福雷電、京元電、欣銓、台曜電等也接單暢旺、產能滿載,若以晶圓代工廠投片後至晶圓測試廠的前置時間(lead time)來看,晶圓測試市場能見度已達明年二月底、三月初。
晶圓代工廠過去每年營收高點,多落於第三季底或第四季初,主因在於年度景氣循環多以個人電腦淡旺季為指標,不過今年以來,包遊戲機、MP3等可攜式多媒體播放機(PMP)、照相及3G手機、無線通訊、數位電視等消費性電子產品銷售暢旺,以及新興國家市場需求直達第一季,帶動半導體市場景氣循環延後至明年初,因此不僅上游晶圓代工廠十二月產能利用率還維持高檔,十二吋廠更因上游釋單最為積極,現在均以最大產能投片量產。
以台積電為例,在微軟XBOX360的北橋晶片、NVIDIA及ATi的繪圖晶片及晶片組、Qualcomm及Broadcom等高階通訊晶片挹注下,十二吋廠至今仍然滿載投片;聯電則受惠於智霖(Xilinx)、Broadcom、Marvell、德州儀器等高階邏輯元件訂單持續湧入,十二吋廠也是全產能投片中。