帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
聯發科與大聯大品佳於Embedded World 2024展出嵌入式物智慧聯網成果
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年04月10日 星期三

瀏覽人次:【2093】

大聯大品佳集團積極推動各類工業應用導入,在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)上,聯發科技展示與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置,涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、人機介面(HMI)、機器人(Robotic)、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。

聯發科技於Embedded World 2024攜手大聯大品佳集團,展出嵌入式智慧物聯網合作成果。
聯發科技於Embedded World 2024攜手大聯大品佳集團,展出嵌入式智慧物聯網合作成果。

此次聯發科技展出的多項應用中,其中兩款裝置是與品佳集團攜手協助客戶開發,一款是微星(MSI)的工業用平板電腦,可應用於智慧農業、智慧工廠、智慧建築等領域;另一款是西柏(CYP)的即時影音串流轉換設備,可讓餐飲零售業者在店內不同顯示螢幕上,投放不同的影音內容。未來將共同持續協助全球物聯網設備商,開發應用於各種場域的智慧物聯網裝置。

大聯大品佳集團技術支援中心副總經理陳宏基表示,透過涵蓋軟體、硬體與RF不同領域的FAE團隊,與原廠緊密溝通的合作策略,品佳集團為客戶提供從主板設計到開發的完整顧問服務與技術支援,加速客戶導入聯發科IoT決方案。聯發科技物聯網事業部處長劉睿智指出,聯發科技借助品佳集團在IoT應用領域廣泛的觸角,將雙方過往累積長達10年的合作範圍進一步擴大至IoT領域,提供IoT設備系統商更即時的技術支援與服務量能。

聯發科技瞄準智慧物聯網設備及系統的需求,開發一系列具通用性、開放性及兼容性等物聯網特性的ARM架構晶片平台。此次展出的應用採用聯發科技最新智慧物聯網晶片平台Genio 510,整合AI處理器及32MP影像處理器(ISP),可因應人臉辨識、物體識別、場景分析、光學辨識等AI應用情境。

關鍵字: 智慧物聯網  聯發科  大聯大  品佳 
相關新聞
聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構
聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務
第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案
SIMO新任命前聯發科高管為永續長
車用半導體產業價值鏈改變 大聯大以新策略重構供應鏈服務
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
» 物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
» 以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
» 低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
» 利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.47.115
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw