由韓國晶圓代工業者東部電子（Dongbu Electronics）與亞南（Anam）合併成立之東部亞南（Donbu/Anam），將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序，該公司資深執行副總閔偉植（Wesley Min）日前於矽谷FSA會議中表示，2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片，挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許（Chartered）。

據電子時報報導，東部電子於2002年9月從Amkor手中購得亞南（Anam）股權後，即不斷積極爭取海外客戶，包括德儀（TI）DSP代工訂單以及與東芝（Toshiba）合作的代工訂單。根據市調機構Semico Research分析師估計，東部亞南在合併完成之後，將是全球第四大晶圓代工大廠，排名在台積電、聯電、特許之後，其營業規模約在2.46億美元左右。閔偉植表示，東部亞南歷經上一波半導體市場不景氣後正逐漸調整策略，爭取多樣化客戶，目前即使是該公司最大客戶，訂單比重也不超過整體營收30％。

此外東部亞南也積極爭取消費性電子、手持式設備晶片等訂單以建立競爭優勢。閔偉植表示，由於數位相機、手機晶片等訂單增加，他相當看好2004年半導體市場景氣，也因此計劃將擴增東部亞南上隅廠產能。閔偉植表示，東部亞南已於上隅廠完成0.13微米CMOS先進製程開發，預計2003年12月試產，2004年第一季即可進入量產。

東部亞南位於上隅的Fab2（原東部晶圓廠）目前月產量約1萬片，產能利用率較3個月前大幅提升，在0.25微米以下製程幾乎滿載，由於Fab2整座廠房最高產能可達月產4.5萬片，離目前1萬片尚有距離，東部亞南正準備積極擴充產能，預計在2004年底Fab2可達月產2萬片水準。此外該公司位於富川的Fab1（原亞南晶圓廠）目前月產量為3萬片，主要在0.15～0.35微米製程，產能利用率約85％。