來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示，特許目前除整合成熟製程產能，亦積極加快0.18微米以下高階製程比重，預估將由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術，亦正緊鑼密鼓進行中。

謝松輝指出，影響特許獲利狀況的其中一項關鍵，在於成熟製程的產能利用率偏低，為此特許正加快成熟製程產能的整合；特許2002年第一季僅有10％的營收來自0.18微米製程，2002年第二季已增加至40％，但2003年以來在0.15微米與0.13微米製程的投入下，2003年第二季0.18微米製程佔營收比重降至22％，0.15微米製程由2003年第一季的33％降至第二季的22％，0.13微米製程佔營收比重則在2003年第二季增加至6％。

謝松輝表示，在Fab 6的0.13微米與0.18微米製程持續擴充下，0.18微米以下先進製程佔總製程比重，將由2002年的15％增加至2004年的50％以上，預計到2004年時，0.18微米與0.13微米8吋晶圓單月產出，將由現階段單月約2萬片，增加至5萬片的水準（其中0.13微米與0.18微米各半）。

此外，0.18微米以下高階製程產能推進時程，特許也加快進度中。特許目前與IBM合作進行的90奈米製程技術，已於本季在IBM美國Fishkill研發基地開始試產，與英飛凌、IBM合作開發的65奈米製程技術，也於二週前在美國Fishkill進行起始（kick-off）會議。位於新加坡的特許12吋廠Fab 7將於2004年第三季開始試投與IBM合作開發的90奈米製程。