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ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2018年05月30日 星期三

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ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布,開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收/裝置端)」「ML7631(發射/充電器端)」,專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。

與傳統使用的Micro USB端子相比,充電部分的面積可削減達50%(ROHM計算結果)。
與傳統使用的Micro USB端子相比,充電部分的面積可削減達50%(ROHM計算結果)。

此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電,可使用1μH左右的小型天線,將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電,無端子構造更是有利於設備的小型化。以超小型天線(例如MARUWA株式會社生產的MNA4040),與傳統使用的Micro USB端子相比,充電部分的面積可削減達50%。

此外,因「ML7630」和「ML7631」將電力傳送和接收所需的功能各自整合在單一顆晶片中,所以不需要微控制器即可實現無線充電。也因此,不僅不需要軟體開發,還因為省下了微控制器的安裝空間,而有助於進一步的小型化。同時可藉著專用的PC程式對充電電壓和重新充電電壓等規格進行客製化調整。

LAPIS指出,此晶片組是一款無線充電控制IC,適合使用於安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。為了能在聽戴式裝置中正常運作,除了將以13.56MHz高頻段進行電力傳輸的天線(線圈)小型化之外,同時也SoC架構將充電所需的功能整合在1顆晶片中,大幅削減了安裝空間(與Micro USB端子的面積相比減少了50%)。實現了以往難以做到的聽戴式裝置無線充電,不僅有助於設備小型化,還可提高充電時的便利性、防水性和防塵性。

即使電池電量耗盡,接收端的「ML7630」也可利用天線磁場產生的電能開始工作。此外,雖然是僅僅2.6mm的小型WL-CSP封裝,卻實現了輸出功率高達200mW的無線充電。不僅如此,此產品還符合NFC Forum Type3 Tag v1.0規範,支援NFC感應式的Bluetooth配對功能。而且,發射端的「ML7631」可透過手機電池等USB電源所提供的5V電力進行工作,有利於可攜式充電器的發展。

LAPIS表示,此晶片組目前已經開始樣品出貨,預計從2018年5月份開始量產。前段製程在LAPIS半導體(日本國宮城縣)生產,後段製程則:「ML7630」是在LAPIS半導體(日本國宮城縣)製作,「ML7631」則是在ROHM Integrated Systems (泰國) Co., Ltd.。

此晶片組還可提供有簡易進行無線充電評估的「ML763x」評估套件,以及組態設定工具、天線支援的相關文件資料,可經由PC進行用戶個別設定,全面支援各種充電應用方式。

關鍵字: 穿戴式裝置  無線充電  ROHM 
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