ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布，開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630（接收/裝置端）」「ML7631（發射/充電器端）」，專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。

與傳統使用的Micro USB端子相比，充電部分的面積可削減達50％（ROHM計算結果）。

此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電，可使用1μH左右的小型天線，將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電，無端子構造更是有利於設備的小型化。以超小型天線（例如MARUWA株式會社生產的MNA4040)，與傳統使用的Micro USB端子相比，充電部分的面積可削減達50％。

此外，因「ML7630」和「ML7631」將電力傳送和接收所需的功能各自整合在單一顆晶片中，所以不需要微控制器即可實現無線充電。也因此，不僅不需要軟體開發，還因為省下了微控制器的安裝空間，而有助於進一步的小型化。同時可藉著專用的PC程式對充電電壓和重新充電電壓等規格進行客製化調整。

LAPIS指出，此晶片組是一款無線充電控制IC，適合使用於安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。為了能在聽戴式裝置中正常運作，除了將以13.56MHz高頻段進行電力傳輸的天線（線圈）小型化之外，同時也SoC架構將充電所需的功能整合在1顆晶片中，大幅削減了安裝空間（與Micro USB端子的面積相比減少了50%）。實現了以往難以做到的聽戴式裝置無線充電，不僅有助於設備小型化，還可提高充電時的便利性、防水性和防塵性。

即使電池電量耗盡，接收端的「ML7630」也可利用天線磁場產生的電能開始工作。此外，雖然是僅僅2.6mm的小型WL-CSP封裝，卻實現了輸出功率高達200mW的無線充電。不僅如此，此產品還符合NFC Forum Type3 Tag v1.0規範，支援NFC感應式的Bluetooth配對功能。而且，發射端的「ML7631」可透過手機電池等USB電源所提供的5V電力進行工作，有利於可攜式充電器的發展。

LAPIS表示，此晶片組目前已經開始樣品出貨，預計從2018年5月份開始量產。前段製程在LAPIS半導體（日本國宮城縣）生產，後段製程則：「ML7630」是在LAPIS半導體（日本國宮城縣）製作，「ML7631」則是在ROHM Integrated Systems (泰國) Co., Ltd.。

此晶片組還可提供有簡易進行無線充電評估的「ML763x」評估套件，以及組態設定工具、天線支援的相關文件資料，可經由PC進行用戶個別設定，全面支援各種充電應用方式。