據經濟日報消息，聯發科、凌陽等IC設計業者看好下半年半導體景氣，第一季庫存量較去年第四季大幅成長五成以上；IC設計業在代工廠的晶圓庫存（WaferBank）大增，第二季衝擊超豐等後段封測廠訂單，並出現短暫退潮現象。

該報導指出，近期IC設計業者擔心晶圓代工價格上漲以及下半年產能吃緊，紛紛擴大庫存量及比率，因此晶圓代工廠無不擴產因應。據統計，威盛、聯發科第一季庫存增加金額最大，分別達41.35億及30.97億元，較去年第四季增加21.5％及49.3％。

此外，凌陽、聯詠等業者庫存季增率也高達58.3％及80.3％，合邦庫存增加幅度更高達113％。業者人士表示，近期增加庫存主要有兩個原因，其一是看好下半年景氣及市場需求；另外一項原因是擔心晶圓代工產能不足，以及代工價格上漲所致。

而超豐、日月光等封測業者4月營收則因客戶晶片庫存量大增而開始出現衰退，預計5、6月仍有退潮現象。