意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）創新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。創新的壓電式技術（piezoelectric technology）（註1）將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式（Thin-Film Piezoelectric；TFP）MEMS技術是一個可立即使用且可任意客製化的平台，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。

poLight是首批採用意法半導體的薄膜壓電式（TFP）技術的企業，其創新的TLens（可調式鏡頭）透過壓電式致動器（piezoelectric actuator）改變透明聚合薄膜（transparent polymer film）的形狀，模擬人眼對焦功能。這項應用被視為相機自動對焦（auto-focus；AF）的最佳解決方案。而目前的自動對焦功能仍主要依賴於體積較大、耗電量高且成本昂貴的音圈電動馬達（Voice Coil Motors；VCM）。

意法半導體事業群副總裁暨客製化MEMS產品部總經理Anton Hofmeister表示：「憑藉長期站穩MEMS市場及身為全球第一大MEMS製造商的優勢，已成功生產十億顆感測器晶片、位於義大利Agrate的8吋晶圓廠目前開始製造壓電式致動器（piezoelectric actuator）與感測器產品。我們的薄膜壓電式MEMS技術成功改寫了MEMS的商業模式，創造出不同於以往的成本效益概念，日後將促使更多嶄新的MEMS應用開發。」

poLight行銷總監Christian Dupont表示：「poLight採用意法半導體的薄膜壓電式MEMS技術製造TLens自動對焦鏡頭，大幅提升了智慧型手機內建的自動對焦性能。例如TLens鏡頭可瞬間完成對焦，調整焦距速度較傳統解決方案快了十倍，而電池耗電量只有傳統解決方案的二十分之一。同時，拍照後自動重新對焦的功能也有相當的進步，可提供持續且穩定的影像拍攝品質。這項開創性技術結合了poLight的創新技術和意法半導體的最佳化薄膜壓電技術。意法半導體可大規模製造擁有強大性能的壓電式致動器，這對我們智慧型手機客戶來說是非常重要的。」

意法半導體最新薄膜壓電式MEMS技術平台試產線（pilot line）的部分資金來自歐洲LAB4 MEMS補助計畫。這項技術將為致動器帶來更多具發展潛力的應用，例如商用、工業用和3D列印的噴墨印頭（inkjet printhead），甚至是用於能源收集（energy harvesting）的壓電式感測器。意法半導體預計於2015年中為試用客戶提供薄膜壓電式MEMS產品。（編輯部陳復霞整理）

註1：壓電式效應是指某些特定材料受到外部機械壓力後所產生的物理現象。（又稱正壓電式效應）。反之，某些材料在被施加電場後會呈現線性擴縮（又稱反壓電式效應）。這種現象被廣泛用於各項應用中，從單純的打火機到較複雜的掃描穿隧式顯微鏡（Scanning Tunneling Microscope；STM）。然而，現有的應用設計多數採用體積較大且成本昂貴的陶瓷。意法半導體的薄膜壓電式 MEMS技術具備低功耗和高速壓電式反應以及半導體製造技術的低成本優勢。