帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Zigbee聯盟聲勢浩大
相關規格最快於第三季量產

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年04月08日 星期二

瀏覽人次:【4056】

Zigbee的聲勢日益壯大,連三星也在4月初加入Zigbee聯盟。目前推展Zigbee最為積極的廠商,包括飛利浦、摩托羅拉、三菱、Honeywell與Invensys,其他加入Zigbee的會員,還包括英特爾(Intel)、Atmel、RFMD、沖電氣(Oki)、Omrom等。

IEEE預計第二季完成 802.15.4 標準的制定,Zigbee聯盟整根據此一標準,發展Zigbee的相關規格,預計年中出爐,目前晶片業者及系統廠正全力發展相關產品,最快可能於第三季量產。在台灣廠商部分,去(2002)年7月才正式成立的盛達,希望藉由射頻(RF)技術的掌握,能於2003年底前搶先推出產品。此外聯陽也已著手開發相關晶片。

Zigbee優勢在於耗電性很非常低,普通電池即可維持2年以上的壽命,而晶片價格更希望達到2.5美元,僅有藍芽的一半,具有成本優勢,不過傳輸速率僅有250kbps,不適合大量的數據傳輸,未來在家電、能源控制、安全監控等領域特別具優勢。至於藍芽部分,傳輸距離僅有約10公尺,不過傳輸速率可達1Mbps,在手機、耳機等語音傳輸的領域將有其利基。

關鍵字: Zigbee  藍芽(BlueTooth飛利浦  摩托羅拉  三菱  英特爾(Intel, intelIEEE 
相關新聞
半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 全球標準如何促進物聯網發展
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片
» PLC串起物聯網智慧製造


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.105.85
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw