帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
東芝、MIPS共同合作System LSIs一GHz微處理
搶攻下一代影音裝置、辦公室自動化與消費者數位產品的市場

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年02月20日 星期三

瀏覽人次:【784】

日商東芝與美商美普思(MIPS)科技公司十九日表示,將共同合作研發採用系統大型積體晶片(System LSIs)的一GHz微處理器,並以此搶攻下一代影音裝置、辦公室自動化與消費者數位產品的市場。將透過MIPS的核心技術,共同發展六十四位元精簡指令運算(RISK)架構的最高效能處理器,並將它命名為「TX99」。東芝表示,在此合作計畫下,未來半導體部門營運將以系統大型積體晶片為主力。該公司已在去年十二月宣佈,退出DRAM市場。

東芝表示,該項合作計畫也是旗下半導體部門轉型的重大策略。目前許多日本晶片製造商,也開始把重心從DRAM轉進系統大型積體晶片的市場。至於用在TX系列微處理器的系統大型積體晶片,又稱單晶片系統(SoC),在這個系統中涵蓋所有電腦系統會運用到的功能。而TX系列微處理器將應用到下一代數位消費性電子產品、汽車與辦公室相關資訊裝置與家用伺服器上。

東芝副社長藤田在記者會上表示:「我們計畫在二○○四年成為全球第五大系統大型積體晶片製造商,並在二○○六年晉升為全球第三。」目前東芝位居第六。此外,藤田表示,TX系列系統大型積體晶片部門的營運,預計到二○○四或○五年時,將達到年度銷售一千億日圓的目標,約佔半導體部門整體銷售的一四%。該公司預計,二○○一會計年度半導體部門整體銷售為七千億日圓。

相關新聞
蘋芯全新邊緣人工智慧SoC使用Ceva感測器中樞DSP
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
貿澤電子即日起供貨Siemens LOGO! 8.4雲端邏輯模組
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.157.223
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw