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晶圓雙雄初步同意提撥產能予台灣IC設計業者
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年07月30日 星期三

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據Digitimes報導,因目前台灣IC設計業者面臨深次微米投片成本大增,以及產能來源不足問題,國家矽導計畫推動指導委員經過與台積電、聯電協調,已獲得兩家晶圓大廠初步同意提撥部份產能給台灣IC設計業者;同時矽導計畫亦希望晶圓廠對加入矽導計畫科專的設計業者,提供現行晶圓價格60%優惠;但最後結果仍需台積電、聯電定案。

該報導指出,由於半導體製程逐漸朝向深次微米發展,中小型IC設計業者投片成本與光罩成本壓力大增,而晶圓代工廠也在產能分配考量下,降低接受台灣中小型設計業者訂單,讓台灣業者轉向南韓晶圓廠投片;行政院政務委員兼科技顧問小組副召集人蔡清彥表示,為改善此一情況,矽導計畫積極與台積電、聯電兩大晶圓代工廠針對提撥產能問題進行協商。

蔡清彥表示,台積電、聯電已初步同意提撥部份產能給加入矽導計畫專案的IC設計業者;此外矽導計畫小組亦希望進一步在維持台灣IC設計業競爭力的前提下,與兩家晶圓大廠討論對客戶提供相當價格的折扣的措施;現階段優惠以晶圓報價60%為目標,但實際定案價格仍需待晶圓廠最後決定。

對於政府的政策,業者表示,晶圓價格並非唯一讓IC設計業者存活的原因,甚至不是主要原因,尤其面對台灣IC設計業者產品線過度集中,政府以降低中小型設計公司晶圓代工價格,無形中反將鼓勵市場加速進行價格競爭,對整體產業競爭力並沒有實際幫助。

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