網站Silicon Strategies引述市調機構UBS Securities調查報告指出，全球主要的半導體設備與材料業者包括應用材料（Applied Materials）、諾發（Novellus Systems）、科林（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，整體而言應可勉強實現第三季的營運目標。

根據UBS的報告，在製造設備市場方面，預計11月公佈財報的領導廠商應用材料，第四季（8～10月）營收將較前一季小幅增加2％，達11.17億美元，每股盈餘則可維持在前一季的0.05美元。此外，應用材料可望實現第四季接單目標12億美元。至於其他半導體設備供應商諾發、科林、科磊亦可望順利實現財測。

諾發7～9月營收將較前一季縮減8％，至2.2億美元，計入攤提後可達損益兩平；科林7～9月營收預料將與前一季持平，為1.86億美元，每股獲利0.03美元；科磊7～9月則淡季不淡，推估其營收將較前一季增長4％，達3.2億美元，每股盈餘0.17美元。荷蘭半導體設備商ASML則受貨幣匯率波動，以及12吋晶圓設備訂單疲軟影響，營收將僅為1.35億歐元，與前一季、2002年同期相比，分別下滑12％和4％。

另一方面，半導體製造材料市場則有好轉跡象。美矽晶圓供應商MEMC Electronics Material 7～9月營收小幅增至1.96億美元，每股盈餘0.12美元；美光罩業者Photronics第四季（截至11月初）迄今則營運一切正常，季營收、每股盈餘將各為9500萬美元與0.12美元。